氮气柜作用氮气柜武汉氮气柜已认证

    来源网站:handan.zhunkua.com   更新日期:2018-07-05 16:40:45  信息编号:99Z87234【举报删除

【准夸网】关于潮湿对电子元件的危害! 潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响,如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等,应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加,诸如薄的密间距组件(fine-pitc 氮气柜作用氮气柜武汉氮气柜已认证
关于潮湿对电子元件的危害! 潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响,如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等,应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加,诸如薄的密间距组件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray),使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装组件(SMD,surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到组件的表面;最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC-美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件: IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDECJ-STD-035非气密性封装组件的声学显微镜检查方法 IPC-9501用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB,printedwiringboard)的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502电子组件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503非IC组件的潮湿敏感性分类 IPC-9504评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性组件的文件,IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序,不再使用了。 IPC/JEDECJ-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面-烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。 干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非组件分类到235°C的回流温度。 2级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 2a~5a级。装袋之前干燥是要求的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿,可用于那些暴露在30°C/85%RH条件下少于8小时的组件,使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。 烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备,而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallicgrowth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住,高温托盘可以在125°C之下烘焙,而低温托盘不能高于40°C。 CTD1436BD 容积:1436L 外形尺寸:W1200xD710XH1910mm 内尺寸:W1198XD682XH1723mm 搁板数量:5 为什么集成电路要放在防潮箱里面存储? 因为潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气,在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。
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